C1005X7R1C223M、C1005X7R1E223K050BB、CGJ2B2X7R1E223K050BA对比区别

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型号 C1005X7R1C223M C1005X7R1E223K050BB CGJ2B2X7R1E223K050BA

描述 CAP CER 0.022uF 16V X7R 0402TDK  C1005X7R1E223K050BB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]0402 22nF ±10% 25V X7R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 -

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

额定电压(DC) 16.0 V 25 V 25 V

电容 0.022 μF 0.022 µF 22 nF

容差 ±20 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 16 V 25 V 25 V

长度 1.00 mm 1 mm 1 mm

宽度 500 µm 0.05 mm 0.5 mm

高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 - 500 µm -

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Obsolete Production (Not Recommended for New Design) Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 - 10000 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -

ECCN代码 - EAR99 -