C1005X7R1C223M
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C1005X7R1C223M中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 16.0 V
电容 0.022 μF
容差 ±20 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 16 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1005
封装 0402
外形尺寸
长度 1.00 mm
宽度 500 µm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1005X7R1C223M引脚图与封装图 
C1005X7R1C223M引脚图
C1005X7R1C223M封装图
C1005X7R1C223M封装焊盘图
在线购买C1005X7R1C223M
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1005X7R1C223M | TDK 东电化 | CAP CER 0.022uF 16V X7R 0402 | 搜索库存 |
替代型号C1005X7R1C223M
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1005X7R1C223M 品牌： TDK 东电化 封装： 1005 22nF ±20% 16V X7R | 当前型号 | CAP CER 0.022uF 16V X7R 0402 | 当前型号 |
| 型号： C1005X7R1E223K050BB 品牌： 东电化 封装： 1005 22nF 25V 10per | 类似代替 | TDK C1005X7R1E223K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制] | C1005X7R1C223M和C1005X7R1E223K050BB的区别 |
| 型号： C1005X7R1H223K050BB 品牌： 东电化 封装： 1005 22nF 50V 10per | 类似代替 | TDK C1005X7R1H223K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制] 新 | C1005X7R1C223M和C1005X7R1H223K050BB的区别 |
| 型号： C1005X7R1H223M050BB 品牌： 东电化 封装： 1005 22nF 50V 20per | 类似代替 | 0402 22nF ±20% 50V X7R | C1005X7R1C223M和C1005X7R1H223M050BB的区别 |