额定电压DC 25 V
电容 22 nF
容差 ±10 %
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1005
封装 0402
长度 1 mm
宽度 0.5 mm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 10000
制造应用 High Reliability Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGJ2B2X7R1E223K050BA引脚图
CGJ2B2X7R1E223K050BA封装图
CGJ2B2X7R1E223K050BA封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGJ2B2X7R1E223K050BA | TDK 东电化 | 0402 22nF ±10% 25V X7R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGJ2B2X7R1E223K050BA 品牌: TDK 东电化 封装: 0402 22nF 25V 10per | 当前型号 | 0402 22nF ±10% 25V X7R | 当前型号 | |
型号: C1005X7R1E223K050BB 品牌: 东电化 封装: 1005 22nF 25V 10per | 类似代替 | TDK C1005X7R1E223K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制] | CGJ2B2X7R1E223K050BA和C1005X7R1E223K050BB的区别 | |
型号: C1005X7R1C223M 品牌: 东电化 封装: 1005 22nF ±20% 16V X7R | 功能相似 | CAP CER 0.022uF 16V X7R 0402 | CGJ2B2X7R1E223K050BA和C1005X7R1C223M的区别 | |
型号: C1005X7R1C223K 品牌: 东电化 封装: 1005 22nF 16V 10per | 功能相似 | Cap Ceramic 0.022uF 16V X7R 10% SMD 0402 125℃ | CGJ2B2X7R1E223K050BA和C1005X7R1C223K的区别 |