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LM258AMDREPG4、MCP6L72T-E/MS、LM258AMDREP对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 LM258AMDREPG4 MCP6L72T-E/MS LM258AMDREP

描述 增强型产品双路运算放大器 8-SOIC -55 to 125MICROCHIP  MCP6L72T-E/MS.  芯片, 运算放大器, 2MHZ, 0.9V/ US, 4mV, 8-MSOP双运算放大器 DUAL OPERATIONAL AMPLIFIERS

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) Microchip (微芯) TI (德州仪器)

分类 运算放大器运算放大器运算放大器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 8 8 8

封装 SOIC-8 MSOP-8 SOIC-8

电源电压(DC) - 2.00V (min) -

工作电压 - 2V ~ 6V -

输出电流 30mA @15V ≤30 mA 30mA @15V

供电电流 1 mA 150 µA 1 mA

电路数 2 2 2

通道数 2 2 2

共模抑制比 70 dB 91 dB 70 dB

静态电流 - 240 µA -

输入补偿漂移 7.00 µV/K 1.30 µV/K 7.00 µV/K

带宽 - 2 MHz 700 kHz

转换速率 300 mV/μs 900 mV/μs 300 mV/μs

增益频宽积 700 kHz 2 MHz 0.7 MHz

输入补偿电压 3 mV 4 mV 2 mV

输入偏置电流 15 nA 1 pA 15 nA

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -40 ℃ -55 ℃

增益带宽 0.7 MHz 2 MHz 700 kHz

共模抑制比(Min) 70 dB 90dB ~ 95dB 70 dB

电源电压 - 2V ~ 6V -

电源电压(Max) - 6 V 30 V

电源电压(Min) - 2 V 3 V

长度 - 3 mm 4.9 mm

宽度 - 3 mm 3.91 mm

高度 - 0.95 mm 1.58 mm

封装 SOIC-8 MSOP-8 SOIC-8

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/12/17 2015/06/15