C2012X5R0J685K085AB、C2012X5R0J685M085AB、C2012X5R0J685M125AB对比区别
型号 C2012X5R0J685K085AB C2012X5R0J685M085AB C2012X5R0J685M125AB
描述 0805 6.8uF ±10% 6.3V X5R0805 6.8uF ±20% 6.3V X5R0805 6.8uF ±20% 6.3V X5R
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.3 V
电容 6.8 µF 6.8 µF 6.8 µF
容差 ±10 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ 55 ℃
额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V
长度 2.00 mm 2.00 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 0.85 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 850 µm 850 µm 1.25 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design) Obsolete
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free