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C2012X5R0J685M085AB

C2012X5R0J685M085AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0805 6.8uF ±20% 6.3V X5R

±20% 6.3V 陶瓷器 X5R 0805(2012 公制)


得捷:
CAP CER 6.8UF 6.3V X5R 0805


立创商城:
6.8uF ±20% 6.3V


艾睿:
Cap Ceramic 6.8uF 6.3V X5R 20% SMD 0805 85°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 6.8uF 6.3V X5R 20% SMD 0805 85°C Punched Paper T/R


C2012X5R0J685M085AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.30 V

电容 6.8 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 850 µm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Commercial Grade, 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C2012X5R0J685M085AB引脚图与封装图
C2012X5R0J685M085AB引脚图

C2012X5R0J685M085AB引脚图

C2012X5R0J685M085AB封装图

C2012X5R0J685M085AB封装图

C2012X5R0J685M085AB封装焊盘图

C2012X5R0J685M085AB封装焊盘图

在线购买C2012X5R0J685M085AB
型号 制造商 描述 购买
C2012X5R0J685M085AB TDK 东电化 0805 6.8uF ±20% 6.3V X5R 搜索库存
替代型号C2012X5R0J685M085AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C2012X5R0J685M085AB

品牌: TDK 东电化

封装: 2012 6.8uF 6.3V 20per

当前型号

0805 6.8uF ±20% 6.3V X5R

当前型号

型号: C2012X5R1A685K085AB

品牌: 东电化

封装: 2012 6.8uF 10V 10per

功能相似

0805 6.8uF ±10% 10V X5R

C2012X5R0J685M085AB和C2012X5R1A685K085AB的区别

型号: C2012X5R1C685M085AC

品牌: 东电化

封装: 2012 6.8uF 20per 16V X5R

功能相似

0805 6.8uF ±20% 16V X5R

C2012X5R0J685M085AB和C2012X5R1C685M085AC的区别