额定电压DC 6.30 V
电容 6.8 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 6.3 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 850 µm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 Commercial Grade, 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X5R0J685K085AB引脚图
C2012X5R0J685K085AB封装图
C2012X5R0J685K085AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
C2012X5R0J685K085AB | TDK 东电化 | 0805 6.8uF ±10% 6.3V X5R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: C2012X5R0J685K085AB 品牌: TDK 东电化 封装: 2012 6.8uF 10per 6.3V X5R | 当前型号 | 0805 6.8uF ±10% 6.3V X5R | 当前型号 | |
型号: C2012X5R0J685K125AB 品牌: 东电化 封装: 2012 6.8uF 6.3V 10per | 类似代替 | 0805 6.8uF ±10% 6.3V X5R | C2012X5R0J685K085AB和C2012X5R0J685K125AB的区别 | |
型号: C2012X5R0J685M085AB 品牌: 东电化 封装: 2012 6.8uF 6.3V 20per | 类似代替 | 0805 6.8uF ±20% 6.3V X5R | C2012X5R0J685K085AB和C2012X5R0J685M085AB的区别 | |
型号: C2012X5R0J685M125AB 品牌: 东电化 封装: 2012 6.8uF 6.3V 20per | 功能相似 | 0805 6.8uF ±20% 6.3V X5R | C2012X5R0J685K085AB和C2012X5R0J685M125AB的区别 |