BZV55C5V1、TZMC5V1GS08、BZV55-C5V1,135对比区别

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型号 BZV55C5V1 TZMC5V1GS08 BZV55-C5V1,135

描述 无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNTDiode: Zener; 0.5W(1/2W); 5.1V; MiniMELF; tapeMini-MELF 5.1V 0.5W(1/2W)

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Vishay Semiconductor (威世) NXP (恩智浦)

分类 齐纳二极管齐纳二极管齐纳二极管

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 41 2

封装 DO-213AA-2 DO-213AA Mini-MELF

容差 ±6 % - ±5 %

正向电压 1.1V @200mA - 900mV @10mA

耗散功率 0.5 W 500 mW 0.5 W

测试电流 5 mA - 5 mA

稳压值 5.1 V 5.1 V 5.1 V

工作温度(Max) 175 ℃ - 200 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -65 ℃

正向电压(Max) - - 900mV @10mA

额定功率(Max) - - 500 mW

耗散功率(Max) - - 500 mW

额定功率 - 0.5 W -

击穿电压 - 5.10 V -

长度 3.7 mm - -

封装 DO-213AA-2 DO-213AA Mini-MELF

工作温度 -65℃ ~ 175℃ - -65℃ ~ 200℃

温度系数 - - -0.8 MV/K

产品生命周期 Active Obsolete Active

包装方式 Bulk Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free