BZV55C5V1
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
分立器件
容差 ±6 %
正向电压 1.1V @200mA
耗散功率 0.5 W
测试电流 5 mA
稳压值 5.1 V
工作温度Max 175 ℃
工作温度Min -55 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 DO-213AA-2
长度 3.7 mm
封装 DO-213AA-2
工作温度 -65℃ ~ 175℃
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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BZV55C5V1 | Microsemi 美高森美 | 无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: BZV55C5V1 品牌: Microsemi 美高森美 封装: DO-213AA | 当前型号 | 无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT | 当前型号 | |
型号: TZMC5V1GS08 品牌: 威世 封装: DO-213AA 5.1V | 功能相似 | Diode: Zener; 0.5W1/2W; 5.1V; MiniMELF; tape | BZV55C5V1和TZMC5V1GS08的区别 | |
型号: BZV55-C5V1 品牌: 固锝 封装: | 功能相似 | ZENER DIODES | BZV55C5V1和BZV55-C5V1的区别 |