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BZV55-C5V1,135

BZV55-C5V1,135

数据手册.pdf
NXP 恩智浦 分立器件
BZV55-C5V1,135中文资料参数规格
技术参数

容差 ±5 %

正向电压 900mV @10mA

耗散功率 0.5 W

测试电流 5 mA

稳压值 5.1 V

正向电压Max 900mV @10mA

额定功率Max 500 mW

工作温度Max 200 ℃

工作温度Min -65 ℃

耗散功率Max 500 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 Mini-MELF

外形尺寸

封装 Mini-MELF

物理参数

工作温度 -65℃ ~ 200℃

温度系数 -0.8 MV/K

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

BZV55-C5V1,135引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
BZV55-C5V1,135 NXP 恩智浦 Mini-MELF 5.1V 0.5W1/2W 搜索库存
替代型号BZV55-C5V1,135
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: BZV55-C5V1,135

品牌: NXP 恩智浦

封装: Mini-MELF

当前型号

Mini-MELF 5.1V 0.5W1/2W

当前型号

型号: BZV55-C5V1

品牌: 安世

封装: MiniMELF

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封装: DO-213AC

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