LM3900N、LM3900NG4、LM3900DR对比区别
安装方式 Through Hole Through Hole Surface Mount
封装 DIP-14 DIP-14 SOIC-14
引脚数 14 - 14
供电电流 6.2 mA 6.2 mA 6.2 mA
电路数 4 4 4
增益频宽积 2.5 MHz 2.5 MHz 2.5 MHz
输入偏置电流 30 nA 30 nA 30 nA
通道数 4 - 4
耗散功率 1.15 W - 1150 mW
带宽 2.5 MHz - 2.50 MHz
转换速率 20.0 V/μs - 20.0 V/μs
工作温度(Max) 70 ℃ - 70 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ - 0 ℃
增益带宽 2.5 MHz - 2.5 MHz
电源电压(Max) 32 V - 32 V
电源电压(Min) - - 4.5 V
工作电压 3V ~ 32V - -
针脚数 14 - -
耗散功率(Max) 1150 mW - -
封装 DIP-14 DIP-14 SOIC-14
长度 19.3 mm - -
宽度 6.35 mm - -
高度 4.57 mm - -
工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Obsolete Unknown Active
包装方式 Each - Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free 无铅 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2014/12/17 - -