C2012X5R1A106K125AB、CGA4J3X5R1A106K125AB、CL21A106KPFNNNG对比区别
型号 C2012X5R1A106K125AB CGA4J3X5R1A106K125AB CL21A106KPFNNNG
描述 TDK C2012X5R1A106K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]TDK CGA4J3X5R1A106K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]10 µF 10% 10 V 0805 多层陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Samsung (三星)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 10 V
工作电压 - - 10 V
电容 10 µF 10 µF 10 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 - ±10 % ±10 %
额定电压 10 V 10 V 10 V
电介质特性 X5R X5R -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 % ±15 % ±15 %
介质材料 Ceramic Multilayer - -
产品生命周期 Obsolete Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 2000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -
ECCN代码 - EAR99 EAR99