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CL21A106KPFNNNG

CL21A106KPFNNNG

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

10 µF 10% 10 V 0805 多层陶瓷电容

0805 MLCC 系列

一般多层陶瓷片状器

高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片

宽电容范围

宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V

高度可靠的性能

高耐端接金属

应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机;

调谐器(产品代码 C 适合)。

对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车器件应,应遵守特殊规格


得捷:
CAP CER 10UF 10V X5R 0805


立创商城:
10uF ±10% 10V


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 10μF 10V dc X5R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
Cap Ceramic 10uF 10V X5R 10% Pad SMD 0805 85°C Low ESR T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 10uF; 10V; X5R; ±10%; SMD; 0805


Verical:
Cap Ceramic 10uF 10V X5R 10% Pad SMD 0805 85C Low ESR T/R


儒卓力:
**KC 10µF 0805 10% 10V X5R **


CL21A106KPFNNNG中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 10 V

工作电压 10 V

电容 10 µF

容差 ±10 %

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±10 %

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21A106KPFNNNG引脚图与封装图
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在线购买CL21A106KPFNNNG
型号 制造商 描述 购买
CL21A106KPFNNNG Samsung 三星 10 µF 10% 10 V 0805 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号CL21A106KPFNNNG
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL21A106KPFNNNG

品牌: Samsung 三星

封装: 08052012 10uF 10V 10per

当前型号

10 µF 10% 10 V 0805 多层陶瓷电容

当前型号

型号: CL21A106KPCLQNC

品牌: 三星

封装: 0805 10uF 10V ±10%

完全替代

MLCC-多层陶瓷电容器

CL21A106KPFNNNG和CL21A106KPCLQNC的区别

型号: CL21A106KPFNNWE

品牌: 三星

封装: 0805 10uF 10V ±10%

完全替代

MLCC-多层陶瓷电容器

CL21A106KPFNNNG和CL21A106KPFNNWE的区别

型号: CL21A106KPFN3NE

品牌: 三星

封装: 0805 10uF 10V ±10%

完全替代

0805 10uF ±10% 10V X5R

CL21A106KPFNNNG和CL21A106KPFN3NE的区别