C2012X5R1A106K125AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C2012X5R1A106K125AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 10.0 V
电容 10 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 10 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 Industrial, Commercial Grade, 电源管理, 通用, Consumer Electronics, 工业, 消费电子产品, Portable Devices, Power Management, 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑, for Automotive use., Please refer to Part No., 便携式器材
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
C2012X5R1A106K125AB引脚图与封装图 
C2012X5R1A106K125AB引脚图
C2012X5R1A106K125AB封装图
C2012X5R1A106K125AB封装焊盘图
在线购买C2012X5R1A106K125AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X5R1A106K125AB | TDK 东电化 | TDK C2012X5R1A106K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制] | 搜索库存 |
替代型号C2012X5R1A106K125AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X5R1A106K125AB 品牌： TDK 东电化 封装： 2012 10uF 10V 10per | 当前型号 | TDK C2012X5R1A106K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制] | 当前型号 |
| 型号： CGA4J3X5R1A106K125AB 品牌： 东电化 封装： 10uF 10V 10per | 完全替代 | TDK CGA4J3X5R1A106K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制] | C2012X5R1A106K125AB和CGA4J3X5R1A106K125AB的区别 |
| 型号： C2012X5R1A106K085AB 品牌： 东电化 封装： 2012 10uF 10V 10per | 完全替代 | C 系列 0805 10 uF 10 V ±10% 容差 X5R 多层陶瓷电容 | C2012X5R1A106K125AB和C2012X5R1A106K085AB的区别 |
| 型号： LMK212BJ106KG-T 品牌： 太诱 封装： 10µF 10V ±10% | 类似代替 | TAIYO YUDEN LMK212BJ106KG-T 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 10 µF, 10 V, ± 10%, X5R, M系列 | C2012X5R1A106K125AB和LMK212BJ106KG-T的区别 |