DS3112N、DS3112N+、DS34T104GN对比区别

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型号 DS3112N DS3112N+ DS34T104GN

描述 电信接口IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUXFramer E13/E3/G.747/M13/T3 3.3V 256Pin BGA单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet Chip

数据手册 ---

制造商 Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)

分类 接口芯片接口芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 BGA-256 BGA-256 TEBGA-484

通道数 - - 4

工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ - -40 ℃

电源电压(Max) - - 1.89V, 3.465V

电源电压(Min) - - 1.71V, 3.135V

供电电流 150 mA 150 mA -

电源电压 3.135V ~ 3.465V 3.135V ~ 3.465V -

封装 BGA-256 BGA-256 TEBGA-484

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Contains Lead

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -

香港进出口证 NLR - -