DS3112N
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
电子元器件分类
DS3112N中文资料参数规格
技术参数
供电电流 150 mA
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 3.135V ~ 3.465V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-256
外形尺寸
封装 BGA-256
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
海关信息
香港进出口证 NLR
DS3112N引脚图与封装图 
DS3112N引脚图
DS3112N封装图
DS3112N封装焊盘图
在线购买DS3112N
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| DS3112N | Maxim Integrated 美信 | 电信接口IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX | 搜索库存 |
替代型号DS3112N
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： DS3112N 品牌： Maxim Integrated 美信 封装： 256-BGA | 当前型号 | 电信接口IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX | 当前型号 |
| 型号： DS3112N+ 品牌： 美信 封装： BGA-256 | 完全替代 | Framer E13/E3/G.747/M13/T3 3.3V 256Pin BGA | DS3112N和DS3112N+的区别 |
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