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BUB323Z、BUB323ZG、BUB323ZT4G对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 BUB323Z BUB323ZG BUB323ZT4G

描述 NPN硅达林顿功率 NPN Silicon Power DarlingtonNPN硅达林顿功率高压Autoprotected D2PAK封装的表面贴装 NPN Silicon Power Darlington High Voltage Autoprotected D2PAK for Surface MountON SEMICONDUCTOR  BUB323ZT4G  单晶体管 双极, 达林顿, NPN, 350 V, 2 MHz, 150 W, 10 A, 500 hFE

数据手册 ---

制造商 ON Semiconductor (安森美) ON Semiconductor (安森美) ON Semiconductor (安森美)

分类 双极性晶体管双极性晶体管双极性晶体管

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 3 3

封装 TO-263-3 TO-263-3 TO-263-3

额定电压(DC) 350 V 350 V 350 V

额定电流 10.0 A 10.0 A 10.0 A

无卤素状态 - Halogen Free Halogen Free

针脚数 - - 3

极性 NPN NPN NPN

耗散功率 150 W 150 W 150 W

输入电容 - - 550 pF

击穿电压(集电极-发射极) 350 V 350 V 350 V

集电极最大允许电流 10A 10A 10A

最小电流放大倍数(hFE) 500 500 @5A, 4.6V 500 @5A, 4.6V

最大电流放大倍数(hFE) 3400 3400 3400

额定功率(Max) 150 W 150 W 150 W

直流电流增益(hFE) - 3 500

下降时间 - - 625 ns

工作温度(Max) 150 ℃ 175 ℃ 175 ℃

工作温度(Min) -65 ℃ -65 ℃ -65 ℃

耗散功率(Max) - 150000 mW 150000 mW

封装 TO-263-3 TO-263-3 TO-263-3

长度 10.29 mm 10.29 mm -

宽度 9.65 mm 9.65 mm -

高度 4.83 mm 4.83 mm -

工作温度 -65℃ ~ 175℃ (TJ) -65℃ ~ 175℃ (TJ) -65℃ ~ 175℃ (TJ)

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 Tube Tube Tape & Reel (TR)

最小包装 800 - -

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/12/17 2016/06/20

ECCN代码 - EAR99 EAR99