70V657S12DRI、IDT70V657S12DRI、70V657S12BFGI对比区别

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型号 70V657S12DRI IDT70V657S12DRI 70V657S12BFGI

描述 SRAM Chip Async Dual 3.3V 1.125M-Bit 32K x 36 12ns 208Pin PQFP Tray高速3.3V 64分之128 / 32K ×36异步双端口静态RAM HIGH-SPEED 3.3V 128/64/32K x 36 ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAMDual-Port SRAM, 32KX36, 12ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15MM, 1.4MM HEIGHT, 0.8MM PITCH, GREEN, FPBGA-208

数据手册 ---

制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌)

分类 RAM芯片存储芯片存储芯片

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

引脚数 208 - 208

封装 BFQFP-208 BFQFP-208 CABGA-208

存取时间 12 ns - 12 ns

工作温度(Max) - - 85 ℃

工作温度(Min) - - 40 ℃

电源电压 3.15V ~ 3.45V - 3.15V ~ 3.45V

电源电压(Max) - - 3.45 V

电源电压(Min) - - 3.15 V

长度 28.0 mm - 15 mm

宽度 28.0 mm - 15 mm

高度 - - 1.4 mm

封装 BFQFP-208 BFQFP-208 CABGA-208

厚度 3.50 mm - 1.40 mm

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) - -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant - RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free

ECCN代码 - 3A991 -