C2012X5R1A225K085AA、C2012X5R1A225K085AC、0805ZD225KAT2A对比区别

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型号 C2012X5R1A225K085AA C2012X5R1A225K085AC 0805ZD225KAT2A

描述 TDK  C2012X5R1A225K085AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]Cap Ceramic 2.2uF 10V X5R 10% SMD 0805 85℃ Blister T/RAVX  0805ZD225KAT2A  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) AVX (艾维克斯)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 2

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 10.0 V

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 10 V 10 V 10 V

工作电压 - - 10 V

绝缘电阻 - - 500 MΩ

长度 2 mm 2.00 mm 2.006 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 0.049 in

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 0.85 mm 850 µm 0.055 in

高度 0.85 mm - 1.4 mm

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

材质 X5R/-55℃~+85℃ - X5R/-55℃~+85℃

温度系数 ±15 % - -

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) - Active

最小包装 4000 - 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17