C2012X5R1A225K085AC
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TDK
东电化
被动器件
C2012X5R1A225K085AC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 10.0 V
电容 2.2 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 10 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 850 µm
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
其他
包装方式 Cut Tape CT
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X5R1A225K085AC引脚图与封装图
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在线购买C2012X5R1A225K085AC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X5R1A225K085AC | TDK 东电化 | Cap Ceramic 2.2uF 10V X5R 10% SMD 0805 85℃ Blister T/R | 搜索库存 |
替代型号C2012X5R1A225K085AC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X5R1A225K085AC 品牌： TDK 东电化 封装： 2012 2.2uF 10per 10V X5R | 当前型号 | Cap Ceramic 2.2uF 10V X5R 10% SMD 0805 85℃ Blister T/R | 当前型号 |
| 型号： C2012X5R1A225K085AA 品牌： 东电化 封装： 2012 2.2uF 10V 10per | 完全替代 | TDK C2012X5R1A225K085AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制] | C2012X5R1A225K085AC和C2012X5R1A225K085AA的区别 |