C0805C229C2GACTU、C0805C229C5GACTU、GRM2165C1H2R2CD01J对比区别

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型号 C0805C229C2GACTU C0805C229C5GACTU GRM2165C1H2R2CD01J

描述 Kemet C0805 系列表面安装陶瓷片状电容器 超稳定，低损耗，I 级电容器系列，带锡 (Sn) 端接 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。KEMET  C0805C229C5GACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]Cap Ceramic 2.2pF 50V C0G 0.25pF SMD 0805 125℃ T/R

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) muRata (村田)

分类 陶瓷电容陶瓷电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 0805 0805 0805

封装(公制) 2012 2012 -

引脚间距 0.75 mm 0.75 mm -

引脚数 - 2 -

额定电压(DC) 200 V 50.0 V 50.0 V

电容 2.2 pF 2.2 pF 2.20 pF

容差 ±0.25 pF ±0.25 pF ±0.25 pF

电介质特性 - C0G/NP0 C0G/NP0

额定电压 200 V 50 V 50 V

绝缘电阻 100 GΩ 100 GΩ -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

工作电压 - 50 V -

长度 2 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 2 mm 1.25 mm

封装 0805 0805 0805

厚度 - - 600 µm

高度 0.78 mm 0.78 mm -

封装(公制) 2012 2012 -

引脚间距 0.75 mm 0.75 mm -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 Ceramic Ceramic -

温度系数 ±30 ppm/℃ - -

产品生命周期 Active Active Obsolete

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -