GRM2165C1H2R2CD01J
数据手册.pdfmuRata(村田)
被动器件
GRM2165C1H2R2CD01J中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 2.20 pF
容差 ±0.25 pF
电介质特性 C0G/NP0
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
封装 0805
厚度 600 µm
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Obsolete
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
GRM2165C1H2R2CD01J引脚图与封装图
暂无图片
在线购买GRM2165C1H2R2CD01J
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| GRM2165C1H2R2CD01J | muRata 村田 | Cap Ceramic 2.2pF 50V C0G 0.25pF SMD 0805 125℃ T/R | 搜索库存 |
替代型号GRM2165C1H2R2CD01J
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： GRM2165C1H2R2CD01J 品牌： muRata 村田 封装： 2.2pF 50V C0G/NP0 | 当前型号 | Cap Ceramic 2.2pF 50V C0G 0.25pF SMD 0805 125℃ T/R | 当前型号 |
| 型号： CL21C2R2CBANNNC 品牌： 三星 封装： 0805 2.2pF 50V ±0.25pF | 功能相似 | Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | GRM2165C1H2R2CD01J和CL21C2R2CBANNNC的区别 |
| 型号： C0805C229C5GACTU 品牌： 基美 封装： 0805 2.2pF 50V | 功能相似 | KEMET C0805C229C5GACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制] | GRM2165C1H2R2CD01J和C0805C229C5GACTU的区别 |
| 型号： C0805C229C2GACTU 品牌： 基美 封装： 0805 2.2pF 200V | 功能相似 | Kemet C0805 系列表面安装陶瓷片状电容器 超稳定，低损耗，I 级电容器系列，带锡 Sn 端接 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | GRM2165C1H2R2CD01J和C0805C229C2GACTU的区别 |