C0805C229C2GACTU
数据手册.pdfKemet C0805 系列表面安装陶瓷片状电容器 超稳定，低损耗，I 级电容器系列，带锡 Sn 端接 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
KEMET C0805 系列
表面安装陶瓷片状器
超稳定，低损耗，I 级电容器系列，带锡 Sn 端接
### 0805 系列
镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
欧时:
### Kemet C0805 系列表面安装陶瓷片状电容器 超稳定，低损耗，I 级电容器系列，带锡 Sn 端接 ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
立创商城:
±0.25pF 200V
得捷:
CAP CER 2.2PF 200V NP0 0805
e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 pF, 200 V, 0805 [2012 公制], ± 0.25pF, C0G / NP0, C系列KEMET
艾睿:
Cap Ceramic 2.2pF 200V C0G 0.25pF SMD 0805 125°C T/R
安富利:
Cap Ceramic 2.2pF 200V C0G 0.25pF SMD 0805 125°C Paper T/R
TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 2.2pF; 200VDC; C0G; ±0.25pF; SMD; 0805
