C2012X6S1A106K085AC、C2012X6S1A106K125AB、C2012X6S0J106M125AB对比区别

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型号 C2012X6S1A106K085AC C2012X6S1A106K125AB C2012X6S0J106M125AB

描述 TDK  C2012X6S1A106K085AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X6S, 10 V, 0805 [2012 公制]多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS0805 10uF ±20% 6.3V X6S

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 10 V 10.0 V 6.30 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

电容 10 µF 10 µF 10 µF

容差 ±10 % ±10 % ±20 %

电介质特性 X6S X6S X6S

工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ 105 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 10 V 10 V 6.3 V

长度 2 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.85 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 0.85 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 3000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -