额定电压DC 6.30 V
电容 10 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X6S
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 6.3 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X6S0J106M125AB引脚图
C2012X6S0J106M125AB封装图
C2012X6S0J106M125AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C2012X6S0J106M125AB | TDK 东电化 | 0805 10uF ±20% 6.3V X6S | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C2012X6S0J106M125AB 品牌: TDK 东电化 封装: 2012 10uF 20per 6.3V X6S | 当前型号 | 0805 10uF ±20% 6.3V X6S | 当前型号 | |
型号: C2012X6S0J106M085AC 品牌: 东电化 封装: 2012 10uF 20per 6.3V X6S | 完全替代 | 0805 10uF ±20% 6.3V X6S | C2012X6S0J106M125AB和C2012X6S0J106M085AC的区别 | |
型号: C2012X6S0J106K125AB 品牌: 东电化 封装: 2012 10uF 6.3V 10per | 类似代替 | 0805 10uF ±10% 6.3V X6S | C2012X6S0J106M125AB和C2012X6S0J106K125AB的区别 | |
型号: C2012X6S1C106K125AC 品牌: 东电化 封装: 2012 10uF 16V 10per | 功能相似 | TDK C2012X6S1C106K125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X6S, 16 V, 0805 [2012 公制] | C2012X6S0J106M125AB和C2012X6S1C106K125AC的区别 |