C2012X6S1A106K125AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C2012X6S1A106K125AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 10.0 V
电容 10 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X6S
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 10 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
物理参数
材质 X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃
其他
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 通用, Commercial Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X6S1A106K125AB引脚图与封装图 
C2012X6S1A106K125AB引脚图
C2012X6S1A106K125AB封装图
C2012X6S1A106K125AB封装焊盘图
在线购买C2012X6S1A106K125AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X6S1A106K125AB | TDK 东电化 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS | 搜索库存 |
替代型号C2012X6S1A106K125AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X6S1A106K125AB 品牌： TDK 东电化 封装： 2012 10uF 10per 10V X6S | 当前型号 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS | 当前型号 |
| 型号： GRM21BC81A106KE18L 品牌： 村田 封装： 0805 10uF 10V 10per | 类似代替 | Murata GRM 0805 X6S 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型体积小，电容值大，具有多层结构 高可靠性且无极性 外部电极的锡镀层可实现出色的可焊接性 去耦和平滑电路及用于额定电压高于 200V 减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | C2012X6S1A106K125AB和GRM21BC81A106KE18L的区别 |
| 型号： CL21X106KPYNNNE 品牌： 三星 封装： 0805 10µF ±10% 10V X6S | 类似代替 | MLCC-多层陶瓷电容器 | C2012X6S1A106K125AB和CL21X106KPYNNNE的区别 |