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SN74LV595AIPWREP、SN74LV595APWT、74LV595PW,112对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 SN74LV595AIPWREP SN74LV595APWT 74LV595PW,112

描述 TEXAS INSTRUMENTS  SN74LV595AIPWREP  移位寄存器, 串行至并行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 2 V, 5.5 VTEXAS INSTRUMENTS  SN74LV595APWT  移位寄存器, LV系列, 串行至并行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 2 V, 5.5 VNXP 8位 串行至串行/并行 移位寄存器 74LV595PW,112, 单向, 1 → 3.6 V电源, 16引脚 TSSOP封装

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) NXP (恩智浦)

分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 16 16 16

封装 TSSOP-16 TSSOP-16 TSSOP-16

电源电压(DC) 2.00V ~ 5.50V 2.00V ~ 5.50V -

输出接口数 9 9 9

电路数 1 - -

针脚数 16 16 -

位数 8 8 8

传送延迟时间 11.9 ns - -

电压波节 5.00 V, 3.30 V, 2.50 V 5.00 V, 3.30 V, 2.50 V -

输出电流驱动 -1.00 mA -1.00 mA -

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 2V ~ 5.5V 2V ~ 5.5V 1V ~ 3.6V

电源电压(Max) 5.5 V 5.5 V -

电源电压(Min) 2 V 2 V -

频率 - 170 MHz -

输入数 - 1 1

长度 5 mm - 5.1 mm

宽度 4.4 mm - 4.5 mm

高度 1.05 mm - 0.95 mm

封装 TSSOP-16 TSSOP-16 TSSOP-16

重量 0.0009901922092 kg - -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -

ECCN代码 EAR99 EAR99 -