CMR08F363FODP、DS90UR124QVS/NOPB、DS90UR124QVSX/NOPB对比区别

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型号 CMR08F363FODP DS90UR124QVS/NOPB DS90UR124QVSX/NOPB

描述 Cap Mica 0.036uF 500V 1% (36.8 X 9.7 X 22.9mm) Radial 26.7mm (0.1%FR) 125℃TEXAS INSTRUMENTS  DS90UR124QVS/NOPB  芯片, 串化/解串器, 43MHz, 24位, TQFP-645-43MHz 直流平衡 24 位 FPD-Link II 解串器 64-TQFP -40 to 105

数据手册 ---

制造商 Cornell Dubilier Electronics(CDE) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 接口芯片接口芯片

安装方式 Through Hole Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 64 64

封装 - TQFP-64 TQFP-64

电源电压(DC) - 3.00V (min) -

输出接口数 - 24 24

针脚数 - 64 -

数据速率 - 1.03 Gbps -

功耗 - 280 W 280 W

输入电流(Min) - 10 μA 10 μA

输入数 - 1 1

工作温度(Max) 125 ℃ 105 ℃ 105 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 - 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V

电源电压(Max) - 3.6 V -

电源电压(Min) - 3 V -

电容 0.036 µF - -

容差 ±1 % - -

额定电压 500 V - -

长度 - 10 mm -

宽度 - 10 mm -

高度 22.9 mm 1 mm -

封装 - TQFP-64 TQFP-64

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 105℃ -40℃ ~ 105℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Tray Tape & Reel (TR)

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

ECCN代码 - EAR99 EAR99