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XC3S700A-4FGG484C、XC3S700AN-4FG484I、XC3S1000-4FGG456I对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 XC3S700A-4FGG484C XC3S700AN-4FG484I XC3S1000-4FGG456I

描述 XC3S700A 4FGG484C 磨码XC3S700AN 4FG484I 磨码XC3S1000-4FGG456I 磨码

数据手册 ---

制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 484 484 -

封装 BBGA-484 BBGA-484 FBGA-456

频率 250 MHz - -

RAM大小 46080 B - -

逻辑门个数 700000 - -

电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V

封装 BBGA-484 BBGA-484 FBGA-456

工作温度 0℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 100℃ -40℃ ~ 100℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Each - -

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Contains Lead Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

ECCN代码 ECL99 - ECL99

香港进出口证 NLR NLR NLR