电源电压 1.14V ~ 1.26V
安装方式 Surface Mount
封装 FBGA-456
封装 FBGA-456
工作温度 -40℃ ~ 100℃
产品生命周期 Active
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 ECL99
香港进出口证 NLR
XC3S1000-4FGG456I引脚图
XC3S1000-4FGG456I封装图
XC3S1000-4FGG456I封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XC3S1000-4FGG456I | Xilinx 赛灵思 | XC3S1000-4FGG456I 磨码 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XC3S1000-4FGG456I 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: FBGA | 当前型号 | XC3S1000-4FGG456I 磨码 | 当前型号 | |
型号: XC3S1000-5FG456C 品牌: 赛灵思 封装: FBGA | 完全替代 | XC3S1000 5FG456C 磨码 | XC3S1000-4FGG456I和XC3S1000-5FG456C的区别 | |
型号: XC3S700A-4FGG484C 品牌: 赛灵思 封装: 484-BBGA 700000Gate 250MHz | 类似代替 | XC3S700A 4FGG484C 磨码 | XC3S1000-4FGG456I和XC3S700A-4FGG484C的区别 | |
型号: XC3S700AN-4FGG484I 品牌: 赛灵思 封装: FBGA 700000Gate 667MHz | 类似代替 | XC3S700AN 4FGG484I 磨码 | XC3S1000-4FGG456I和XC3S700AN-4FGG484I的区别 |