CGA4J1X7R1E335M125AC、CGA4J3X7R1C335M125AB、C2012X7R1E335M125AB对比区别
型号 CGA4J1X7R1E335M125AC CGA4J3X7R1C335M125AB C2012X7R1E335M125AB
描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0805 25V 3.3uF X7R 20% AEC-Q2000805 3.3uF ±20% 16V X7R0805 3.3uF ±20% 25V X7R
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 25 V 16 V 25.0 V
电容 3.3 µF 3.3 µF 3300000 PF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 16 V 25 V
电介质特性 - - X7R
长度 2 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.2 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm - 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 - - Ceramic Multilayer
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 2000 2000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free