CGA4J1X7R1E335M125AC
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
CGA4J1X7R1E335M125AC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25 V
电容 3.3 µF
容差 ±20 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
物理参数
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 汽车级, Automotive Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA4J1X7R1E335M125AC引脚图与封装图 
CGA4J1X7R1E335M125AC引脚图
CGA4J1X7R1E335M125AC封装图
CGA4J1X7R1E335M125AC封装焊盘图
在线购买CGA4J1X7R1E335M125AC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CGA4J1X7R1E335M125AC | TDK 东电化 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0805 25V 3.3uF X7R 20% AEC-Q200 | 搜索库存 |
替代型号CGA4J1X7R1E335M125AC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CGA4J1X7R1E335M125AC 品牌： TDK 东电化 封装： 0805 3.3uF 20per 25V | 当前型号 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0805 25V 3.3uF X7R 20% AEC-Q200 | 当前型号 |
| 型号： C2012X7R1E335M125AB 品牌： 东电化 封装： 2012 3.3uF 20per 25V X7R | 功能相似 | 0805 3.3uF ±20% 25V X7R | CGA4J1X7R1E335M125AC和C2012X7R1E335M125AB的区别 |
| 型号： CGA4J3X7R1C335M125AB 品牌： 东电化 封装： 0805 3.3uF 16V 20per | 功能相似 | 0805 3.3uF ±20% 16V X7R | CGA4J1X7R1E335M125AC和CGA4J3X7R1C335M125AB的区别 |