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XA3S400-4FGG456I、XC3S400-4FGG456C、XC3S400-4FG456C对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 XA3S400-4FGG456I XC3S400-4FGG456C XC3S400-4FG456C

描述 XA3S400 4FGG456I 磨码XC3S400 4FGG456C 磨码XC3S400 4FG456C 磨码

数据手册 ---

制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 456 456 -

封装 BBGA-456 FBGA-456 FBGA-456

电源电压(DC) - 3.00 V -

逻辑门个数 - 400000 -

I/O引脚数 - 264 -

电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.2 V

封装 BBGA-456 FBGA-456 FBGA-456

工作温度 -40℃ ~ 100℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Bulk -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

香港进出口证 NLR NLR NLR