XA3S400-4FGG456I
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
主动器件
XA3S400-4FGG456I中文资料参数规格
技术参数
电源电压 1.14V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 456
封装 BBGA-456
外形尺寸
封装 BBGA-456
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
香港进出口证 NLR
XA3S400-4FGG456I引脚图与封装图
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在线购买XA3S400-4FGG456I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XA3S400-4FGG456I | Xilinx 赛灵思 | XA3S400 4FGG456I 磨码 | 搜索库存 |
替代型号XA3S400-4FGG456I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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| 型号： XA3S400-4FGG456I 品牌： Xilinx 赛灵思 封装： 456-BBGA | 当前型号 | XA3S400 4FGG456I 磨码 | 当前型号 |
| 型号： XC3S400-4FGG456C 品牌： 赛灵思 封装： 456FBGA 400000Gate 3V 264IO | 完全替代 | XC3S400 4FGG456C 磨码 | XA3S400-4FGG456I和XC3S400-4FGG456C的区别 |
| 型号： XC3S400-4FGG456I 品牌： 赛灵思 封装： FBGA | 完全替代 | XC3S400 4FGG456I 磨码 | XA3S400-4FGG456I和XC3S400-4FGG456I的区别 |