XC3S400-4FG456C
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
主动器件
XC3S400-4FG456C中文资料参数规格
技术参数
电源电压 1.2 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 FBGA-456
外形尺寸
封装 FBGA-456
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准
海关信息
香港进出口证 NLR
XC3S400-4FG456C引脚图与封装图 
XC3S400-4FG456C引脚图
XC3S400-4FG456C封装图
XC3S400-4FG456C封装焊盘图
在线购买XC3S400-4FG456C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC3S400-4FG456C | Xilinx 赛灵思 | XC3S400 4FG456C 磨码 | 搜索库存 |
替代型号XC3S400-4FG456C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： XC3S400-4FG456C 品牌： Xilinx 赛灵思 封装： FBGA | 当前型号 | XC3S400 4FG456C 磨码 | 当前型号 |
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| 型号： XA3S400-4FGG456I 品牌： 赛灵思 封装： 456-BBGA | 功能相似 | XA3S400 4FGG456I 磨码 | XC3S400-4FG456C和XA3S400-4FGG456I的区别 |
| 型号： XC3S400-4FGG456I 品牌： 赛灵思 封装： FBGA | 功能相似 | XC3S400 4FGG456I 磨码 | XC3S400-4FG456C和XC3S400-4FGG456I的区别 |