CGA6P3X7S1H685K250AB、CGJ6P3X7S1H685K250AB、CGA6P3X7S1H685M250AB对比区别

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型号 CGA6P3X7S1H685K250AB CGJ6P3X7S1H685K250AB CGA6P3X7S1H685M250AB

描述 TDK  CGA6P3X7S1H685K250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 6.8 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]1210 6.8uF ±10% 50V X7S1210 6.8uF ±20% 50V X7S

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

额定电压(DC) 50 V 50 V 50 V

电容 6.8 µF 6.8 µF 6.8 µF

容差 ±10 % ±10 % ±20 %

额定电压 50 V 50 V 50 V

工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

电介质特性 X7S - -

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

高度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

厚度 - 2.5 mm -

材质 X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±22 % - -

产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 500 500 500

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -