CGJ6P3X7S1H685K250AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
CGJ6P3X7S1H685K250AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50 V
电容 6.8 µF
容差 ±10 %
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3225
封装 1210
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 2.5 mm
封装公制 3225
封装 1210
厚度 2.5 mm
物理参数
材质 X7S/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 500
制造应用 High Reliability Grade, 汽车级
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGJ6P3X7S1H685K250AB引脚图与封装图 
CGJ6P3X7S1H685K250AB引脚图
在线购买CGJ6P3X7S1H685K250AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CGJ6P3X7S1H685K250AB | TDK 东电化 | 1210 6.8uF ±10% 50V X7S | 搜索库存 |
替代型号CGJ6P3X7S1H685K250AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CGJ6P3X7S1H685K250AB 品牌： TDK 东电化 封装： 1210 6.8uF 50V 10per | 当前型号 | 1210 6.8uF ±10% 50V X7S | 当前型号 |
| 型号： C3225X7S1H685K250AB 品牌： 东电化 封装： 6.8uF 50V 10per | 完全替代 | TDK C3225X7S1H685K250AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 6.8 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制] | CGJ6P3X7S1H685K250AB和C3225X7S1H685K250AB的区别 |
| 型号： CGA6P3X7S1H685K250AB 品牌： 东电化 封装： 6.8uF 50V 10per | 完全替代 | TDK CGA6P3X7S1H685K250AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 6.8 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制] | CGJ6P3X7S1H685K250AB和CGA6P3X7S1H685K250AB的区别 |
| 型号： C3225X7S1H685KT 品牌： 东电化 封装： | 功能相似 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7S, 22% TC, 6.8uF, Surface Mount, 1210, CHIP, ROHS COMPLIANT | CGJ6P3X7S1H685K250AB和C3225X7S1H685KT的区别 |