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CGA6P3X7S1H685K250AB

CGA6P3X7S1H685K250AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  CGA6P3X7S1H685K250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 6.8 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]

CGA 汽车 1210 系列,X6S、X7S 和 X7T

专业系列 TDK 多层陶瓷片状器 CGA 系列。 合适的应用包括:汽车发动机控制装置、传感器模块和电源平滑

单片结构

低 ESL

低自加热和高纹波电阻


得捷:
CAP CER 6.8UF 50V X7S 1210


立创商城:
6.8uF ±10% 50V


欧时:
### TDK CGA 汽车 1210 系列,X6S、X7S 和 X7T专业系列 TDK 多层陶瓷片状电容器 CGA 系列。 合适的应用包括:汽车发动机控制装置、传感器模块和电源平滑单片结构 低 ESL 低自加热和高纹波电阻 ### 1210 系列


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1210 6.8uF 50volts X7S +/-10%


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 6.8 µF, 50 V, 1210 [3225 公制], ± 10%, X7S, CGA 系列


艾睿:
Cap Ceramic 6.8uF 50V X7S 10% Pad SMD 1210 125°C Low ESR Automotive T/R


安富利:
Cap Ceramic 6.8uF 50V X7S 10% SMD 1210 125°C Blister Plastic T/R


富昌:
CAP CER 6.8UF 50V X7S 1210


Chip1Stop:
Cap Ceramic 6.8uF 50V X7S 10% SMD 1210 125℃ Automotive T/R


Verical:
Cap Ceramic 6.8uF 50V X7S 10% Pad SMD 1210 125C Low ESR Automotive T/R


Newark:
# TDK  CGA6P3X7S1H685K250AB  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, AEC-Q200 CGA Series, 6.8 F, 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 Metric]


CGA6P3X7S1H685K250AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 6.8 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7S

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2.5 mm

封装公制 3225

封装 1210

物理参数

材质 X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±22 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 500

制造应用 Automotive, 车用, Automotive Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

CGA6P3X7S1H685K250AB引脚图与封装图
CGA6P3X7S1H685K250AB引脚图

CGA6P3X7S1H685K250AB引脚图

CGA6P3X7S1H685K250AB封装图

CGA6P3X7S1H685K250AB封装图

CGA6P3X7S1H685K250AB封装焊盘图

CGA6P3X7S1H685K250AB封装焊盘图

在线购买CGA6P3X7S1H685K250AB
型号 制造商 描述 购买
CGA6P3X7S1H685K250AB TDK 东电化 TDK  CGA6P3X7S1H685K250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 6.8 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制] 搜索库存
替代型号CGA6P3X7S1H685K250AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGA6P3X7S1H685K250AB

品牌: TDK 东电化

封装: 6.8uF 50V 10per

当前型号

TDK  CGA6P3X7S1H685K250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 6.8 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]

当前型号

型号: C3225X7S1H685K250AB

品牌: 东电化

封装: 6.8uF 50V 10per

完全替代

TDK  C3225X7S1H685K250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 6.8 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]

CGA6P3X7S1H685K250AB和C3225X7S1H685K250AB的区别

型号: CGJ6P3X7S1H685K250AB

品牌: 东电化

封装: 1210 6.8uF 50V 10per

完全替代

1210 6.8uF ±10% 50V X7S

CGA6P3X7S1H685K250AB和CGJ6P3X7S1H685K250AB的区别