71T75602S200BGG、IDT71T75602S200BGG、71T75602S166BGI对比区别

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型号 71T75602S200BGG IDT71T75602S200BGG 71T75602S166BGI

描述 SRAM Chip Sync Single 2.5V 18M-bit 512K x 36 3.2ns 119Pin BGA TrayZBT SRAM, 512KX36, 3.2ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, MS-028-AA, BGA-119SRAM Chip Sync Single 2.5V 18M-Bit 512K x 36 3.5ns 119Pin BGA Tray

数据手册 ---

制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌)

分类 RAM芯片RAM芯片

封装 BGA BGA BGA-119

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

引脚数 119 - 119

封装 BGA BGA BGA-119

高度 1.55 mm - 2.15 mm

长度 - - 14 mm

宽度 - - 22 mm

厚度 - - 2.15 mm

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 Tray - Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Contains Lead

ECCN代码 - 3A991 -

工作温度(Max) 70 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ - 40 ℃

存取时间 - - 3.5 ns

电源电压 - - 2.375V ~ 2.625V

电源电压(Max) - - 2.625 V

电源电压(Min) - - 2.375 V

工作温度 - - -40℃ ~ 85℃ (TA)