71T75602S200BGG
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
主动器件
71T75602S200BGG中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 119
封装 BGA
外形尺寸
高度 1.55 mm
封装 BGA
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
71T75602S200BGG引脚图与封装图
暂无图片
在线购买71T75602S200BGG
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 71T75602S200BGG | Integrated Device Technology 艾迪悌 | SRAM Chip Sync Single 2.5V 18M-bit 512K x 36 3.2ns 119Pin BGA Tray | 搜索库存 |