封装 BGA
封装 BGA
产品生命周期 Active
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 3A991
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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IDT71T75602S200BGG | Integrated Device Technology 艾迪悌 | ZBT SRAM, 512KX36, 3.2ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, MS-028-AA, BGA-119 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: IDT71T75602S200BGG 品牌: Integrated Device Technology 艾迪悌 封装: | 当前型号 | ZBT SRAM, 512KX36, 3.2ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, MS-028-AA, BGA-119 | 当前型号 | |
型号: IDT71T75602S200BG 品牌: 艾迪悌 封装: BGA | 功能相似 | 512K ×36 , 1M ×18 2.5V同步ZBT⑩ SRAM的2.5VI / O,突发计数器输出流水线 512K x 36, 1M x 18 2.5V Synchronous ZBT⑩ SRAMs 2.5V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs | IDT71T75602S200BGG和IDT71T75602S200BG的区别 | |
型号: IDT71T75602S166BG 品牌: 艾迪悌 封装: BGA | 功能相似 | 512K ×36 , 1M ×18 2.5V同步ZBT⑩ SRAM的2.5VI / O,突发计数器输出流水线 512K x 36, 1M x 18 2.5V Synchronous ZBT⑩ SRAMs 2.5V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs | IDT71T75602S200BGG和IDT71T75602S166BG的区别 | |
型号: 71T75602S200BGG 品牌: 艾迪悌 封装: BGA | 功能相似 | SRAM Chip Sync Single 2.5V 18M-bit 512K x 36 3.2ns 119Pin BGA Tray | IDT71T75602S200BGG和71T75602S200BGG的区别 |