C2012X7R1E335M125AB、CGA4J1X7R1E335M125AC、C2012X7R1A335M125AC对比区别

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型号 C2012X7R1E335M125AB CGA4J1X7R1E335M125AC C2012X7R1A335M125AC

描述 0805 3.3uF ±20% 25V X7R多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0805 25V 3.3uF X7R 20% AEC-Q2000805 3.3uF ±20% 10V X7R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 25.0 V 25 V 10.0 V

电容 3300000 PF 3.3 µF 3300000 PF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X7R - X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 25 V 10 V

长度 2.00 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.2 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Not For New Designs

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 2000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free