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C2012X7R1A335M125AC

C2012X7R1A335M125AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0805 3.3uF ±20% 10V X7R

3.3µF ±20% 10V Ceramic Capacitor X7R 0805 2012 Metric


得捷:
CAP CER 3.3UF 10V X7R 0805


立创商城:
3.3uF ±20% 10V


艾睿:
Cap Ceramic 3.3uF 10V X7R 20% Pad SMD 0805 125°C Low ESR T/R


安富利:
CAP 3.3UF 10VDC X7R 20% SMD 0805


Verical:
Cap Ceramic 3.3uF 10V X7R 20% Pad SMD 0805 125C Low ESR T/R


C2012X7R1A335M125AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 10.0 V

电容 3300000 PF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Not For New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C2012X7R1A335M125AC引脚图与封装图
C2012X7R1A335M125AC引脚图

C2012X7R1A335M125AC引脚图

C2012X7R1A335M125AC封装图

C2012X7R1A335M125AC封装图

C2012X7R1A335M125AC封装焊盘图

C2012X7R1A335M125AC封装焊盘图

在线购买C2012X7R1A335M125AC
型号 制造商 描述 购买
C2012X7R1A335M125AC TDK 东电化 0805 3.3uF ±20% 10V X7R 搜索库存
替代型号C2012X7R1A335M125AC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C2012X7R1A335M125AC

品牌: TDK 东电化

封装: 2012 3.3uF 10V 20per

当前型号

0805 3.3uF ±20% 10V X7R

当前型号

型号: C2012X7R1A335K125AC

品牌: 东电化

封装: 2012 3.3uF 10V 10per

类似代替

TDK  C2012X7R1A335K125AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制]

C2012X7R1A335M125AC和C2012X7R1A335K125AC的区别

型号: C2012X7R1C335K125AB

品牌: 东电化

封装: 2012 3.3uF 16V 10per

功能相似

TDK  C2012X7R1C335K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]

C2012X7R1A335M125AC和C2012X7R1C335K125AB的区别

型号: C2012X7R1E335K125AB

品牌: 东电化

封装: 2012 3.3uF 25V 10per

功能相似

TDK  C2012X7R1E335K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

C2012X7R1A335M125AC和C2012X7R1E335K125AB的区别