STLVDS385BTR、DS90C383BMT/NOPB、SN75LVDS83BDGGR对比区别

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型号 STLVDS385BTR DS90C383BMT/NOPB SN75LVDS83BDGGR

描述 3.3V可编程LVDS发射器24位平板显示器（ FPD ） LINK- 85MHZ 3.3V PROGRAMMABLE LVDS TRANSMITTER 24-BIT FLAT PANEL DISPLAY (FPD) LINK-85MHZTEXAS INSTRUMENTS  DS90C383BMT/NOPB  驱动器, LVDS, 发送器, 60 mA, -10 °C, 70 °C, 3 VTEXAS INSTRUMENTS  SN75LVDS83BDGGR  专用接口, FlatLink™, 数字图像框架, LCD显示板驱动器, UMPC和上网本, 3 V, 3.6 V, TSSOP, 56 引脚 新

数据手册 ---

制造商 ST Microelectronics (意法半导体) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 FlatLink类接口芯片接口芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 56 56 56

封装 TSSOP-56 TSSOP-56 TSSOP-56

电源电压(DC) 3.60V (max) 3.00V (min) 3.00V (min)

针脚数 - 56 56

耗散功率 130 mW 1630 W 1730 W

数据速率 - 1.80 Gbps -

输入电压(Max) - 2 V -

输入电压(Min) - 0.8 V -

输出电压(Max) 0.45 V 450 mV -

输入电流(Min) 10 μA 10 μA 25 µA

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) -10 ℃ -10 ℃ -10 ℃

耗散功率(Max) - 1630 mW 1730 mW

电源电压 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V

电源电压(Max) - 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) - 3 V 3 V

供电电流 45.0 mA - -

长度 14 mm 14 mm -

宽度 6.1 mm 6.1 mm -

高度 0.9 mm 0.9 mm -

封装 TSSOP-56 TSSOP-56 TSSOP-56

工作温度 0℃ ~ 70℃ -10℃ ~ 70℃ -10℃ ~ 70℃

产品生命周期 Obsolete Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tube Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15

ECCN代码 - EAR99 EAR99

香港进出口证 - - NLR