浅谈嵌入式技术的发展
随着现代化技术的飞速发展，嵌入式已深入到社会的各个领域，嵌入式技术的产品已应用到人们的日常生活的各个角落，嵌入式技术已成为人们研究的焦点。探讨嵌入式开发技术给人们带来的变化。...
发布时间：2023-09-08
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使用Vivado固化MCS文件流程
2.01 使用Vivado固化MCS文件流程 2.1.1 本节目录 第一，章节目录； 第二，前言； 第三，FPGA简介； 第四，使用Vivado固化MCS文件流程； 第五，结束语； 2.1.2 本节引言 给FPGA一个支点，它可以撬动整个数字...
发布时间：2023-09-08
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建议收藏：不能不刷的100道数字IC笔/面试题！
一、IC设计流程及相应EDA开发工具 前端设计（逻辑设计） 1、规格制定 根据客户需求（具体的功能和性能要求）制定芯片规格Spec 2、详细设计 设计方案，具体实现架构，模块划分 3、HDL...
发布时间：2023-09-08
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IC卡16个扇区简介
IC卡 (Integrated Circuit Card，集成电路卡)，也称智能卡(Smart card)、智慧卡(Intelligent card)、微电路卡(Microcircuit card)或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO 7816标准的卡基中，做成卡片形式。 ...
发布时间：2023-09-08
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2022年半导体硅片行业研究报告
中国半导体行业协会于1990年11月17日成立，是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位及其它相关的企、事业单位自愿参加的、非营利性的、...
发布时间：2023-07-28
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Imagination精彩亮相2021中国集成电路设计创新大会
7月15-16日，由中国集成电路创新联盟指导，中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会等联合主办的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（ICDIA 20...
发布时间：2023-01-11
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专用集成电路设计实用教程（学习笔记一）
第一章 集成电路设计概论 IP模块包括软IP，固化IP和硬IP三种类型。其中软IP用HDL描述；固化IP用门级网表描述；硬IP是指实现到物理版图的硅块（Silicon Block）。 1.2 集成电路系统的组成 一个常见的集成电路系统，有...
发布时间：2023-01-09