意法半导体新推出025°C精度温度传感器，让移动监测设备的节能方式更灵活
STTS22H现已投产，采用2.0mm x 2.0mm x 0.5mm 6引线UDFN紧凑薄型封装。
发布时间：2020-09-07
S2C推出基于Intel的业界最高容量FPGA的Prodigy ™原型解决方案
国微集团于2016年在香港联交所主板上市（“股票代码：02239”）。国微集团是国家规划布局内的重点软件企业、国家高新技术企业，曾获得国家科学技术进步二等奖、国家高技术产业化十年成就奖、2017年
发布时间：2020-09-07
Soitec宣布与应用材料公司启动联合研发项目，共同开发新一代碳化硅衬底
奥迪汽车电子和半导体技术中心与半导体策略主管Berthold Hellenthal表示：“电动汽车是奥迪的发展重点。未来交通将全面电动化，而这种科技创新则始于半导体材料与衬底层面。碳化硅将为电动汽车中
发布时间：2020-09-07
贸泽推出Qorvo的Active-Semi全系列产品
在现有的 IDP 市场（包括 5G 基站、国防有源相控阵、汽车和物联网），功效逐渐成为电子应用的一个核心要求。AcTIve-Semi 的可编程混合信号功率解决方案具有简单、高效、灵活等特性，减小了
发布时间：2020-09-07
伊维莱推出物联网就绪电动缸全新系统
制造商采用内置传感器的伊维莱物联网就绪电动缸取代液压系统，其另一好处是能更容易配置正确尺寸的执行器。造商在为整个生产线更换执行器前，只需替换其中一个电动缸进行测试，便可轻而易举地为指定工序配置正确尺寸
发布时间：2020-09-07
Bourns新系列ESD/EFT电涌保护，可达到高功率密度和小尺寸要求
**Bourns定义的“无卤素”产品为：溴（Br）含量不超过900 ppm；氯（Cl）含量不超过900 ppm；以及溴（Br）和氯（Cl）总含量不超过1500ppm。
发布时间：2020-09-07