意法半导体发布面向高电压应用的新STSPIN32 BLDC电机驱动器
STSPIN32F0251、STSPIN32F0252、STSPIN32F0601和STSPIN32F0602采用10mm x 10mm TQFP封装。
发布时间：2020-09-07
贸泽开售搭载KEMET 热释电红外传感器的Mikroe PIR Click board
贸泽电子拥有丰富的产品线与贴心的客户服务，积极引入新技术、新产品来满足设计工程师与采购人员的各种需求。我们库存有海量新型电子元器件，为客户的新一代设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.c
发布时间：2020-09-07
ADI与现代汽车公司合作推出业界首个全数字路噪降噪系统
ADI与现代汽车公司的合作彰显了A2B在汽车应用领域的重要性，汽车制造商将该技术用于新兴的线路密集和延迟敏感型应用，包括路噪降噪、车内通信以及个性化音频或声音分区。
发布时间：2020-09-07
凭借BiCS5 3D NAND技术西部数据进一步增强其存储领域领导优势
依托BiCS5技术，西部数据将推出基于3D NAND技术的个人电子产品、智能手机、IoT设备和数据中心等全方位系列产品。
发布时间：2020-09-07
宜鼎推CANopen 通讯协议，为CAN bus嵌入式设备提供全面应用解决方案
身为全球领导工业存储大厂，宜鼎长期布局软件研发并不断提升软硬整合方案的供应实力。随着工业物联发展，工业设备的复杂程度与智能化需求也必须快速升级，因此无缝接轨的软硬整合能力将成为企业致胜关键。而宜鼎最新
发布时间：2020-09-07
意法半导体加快汽车电子创新，推出功能强大的开发工具
AutoDevKit全部集成在SPC5 Studio软件开发环境内，为这款IDE平台增加了微控制器引脚自动分配和将多个功能板连到微控制器板的视图编辑器功能。同样，AutoDevKit API与SP
发布时间：2020-09-07
Power Integrations最新产品带领自身走入新高产品SCALE
新款驱动器IC具有紧凑、高效和高度可靠的特点，它采用Power Integrations的高速FluxLink通信技术，即使在故障情况下也可确保系统安全。FluxLink技术极大地提高了符合AEC-Q
发布时间：2020-09-07
C&K推出新KSC超强耐用（KSC TE）开关，使用寿命可以达到1000万次
由于它具有超高可靠性， 因此对昂贵维修或更换的需求降低了。它尺寸紧凑， 只有 6.2 x 6.2 x 3.5 mm， 让设计师有更大的余地在装置中添加其他功能或者减小 PCB 的尺寸。软起动器可以
发布时间：2020-09-07
