0805 5.6nH ±10% 300mA
5.6 nH 无屏蔽 多层 器 300 mA 230 毫欧最大 0805（2012 公制）
得捷:
FIXED IND 5.6NH 300MA 230MOHM SM
贸泽:
Fixed Inductors CHIP INDUCTOR 5.6nH MULTILAYER
艾睿:
Inductor Chip Multi-Layer 5.6nH 10% 100MHz 20Q-Factor Ceramic 300mA 230mOhm DCR 0805 Automotive T/R
| 图片 | 型号 | 厂商 | 下载 |
|---|---|---|---|
 | CE201210-5N6K | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
 | CE201210-82NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
 | CE201210-6N8K | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
 | CE201210-18NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
 | CE201210-8N2K | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
 | CE201210-1N8D | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
 | CE201210-22NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
 | CE201210-33NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
 | CE201210-56NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
 | CE201210-R22J | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
 | CE201210-4N7J | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 |
