0805 3.3nH ±10% 300mA
无屏蔽 多层 器 130 毫欧最大 0805（2012 公制）
得捷:
FIXED IND 3.3NH 300MA 130MOHM SM
艾睿:
Inductor Chip Multi-Layer 3.3nH 10% 100MHz 16Q-Factor Ceramic 300mA 130mOhm DCR 0805 Automotive T/R
Chip1Stop:
Inductor Chip Multi-Layer 3.3nH 10% 100MHz 16Q-Factor Ceramic 300mA 130mOhm DCR 0805 Automotive T/R
| 图片 | 型号 | 厂商 | 下载 |
|---|---|---|---|
 | CE201210-3N3K | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
 | CE201210-82NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
 | CE201210-6N8K | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
 | CE201210-18NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
 | CE201210-8N2K | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
 | CE201210-5N6K | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
 | CE201210-1N8D | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
 | CE201210-22NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
 | CE201210-33NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
 | CE201210-56NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
 | CE201210-R22J | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 |
