C5750X7S2A106K230KB

TDK  C5750X7S2A106K230KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2220 [5750公制], 10 µF, 100 V, ± 10%, X7S, C Series 新

C 系列 2220 5750 软接线端子

Soft Termination C 系列 MLCC 具有提高的抗弯性能、抗坠落性、

抗热冲击性及热循环特性

• 导电树脂可减轻外部压力，用于保护焊接接缝部件和器主体

• 符合 RoHS 指令

应用：

• 开关电源

• 电信基站

• 电子电路安装在氧化铝基片上

• 适用于需要弯曲坚固性，其中存在焊接接缝可靠性问题的 SMT 应用

欧时:
TDK C 系列 10μF 100V dc X7S电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC C5750X7S2A106K230KB, ±10%容差

得捷:
CAP CER 10UF 100V X7S 2220

立创商城:
10uF ±10% 100V

e络盟:
TDK  C5750X7S2A106K230KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2220 [5750公制], 10 µF, 100 V, ± 10%, X7S, C Series

艾睿:
Cap Ceramic 10uF 100V X7S 10% Pad SMD 2220 125°C T/R

安富利:
Cap Ceramic 10uF 100V X7S 10% SMD 2220 125°C Blister Plastic T/R

Chip1Stop:
Cap Ceramic 10uF 100V X7S 10% SMD 2220 125℃ T/R

Verical:
Cap Ceramic 10uF 100V X7S 10% Pad SMD 2220 125C T/R

Newark:
# TDK  C5750X7S2A106K230KB  CAP, X7S, 10UF, 100V, 2220